半导体元器件载带
3M可提供各种适用于EIA标准的载带和盖带，用于处理元器件的特殊包装要求。3M的载带与合适的盖带联合使用，可作为一种可靠方便的保护及运输电子元器的方式，将元器件安全运至目的地。根据不同的表面贴装元件，你可选用一种导电的、不导电的或透明的静电耗散型的材料。3M的载带选用PC材料以增加材料硬度来防止电子元器件受到物理损伤。
3M可为您提供从8MM－120MM的载带，并根据不同客户的要求，为您选择最合适的模具，可以是通用的，也可为您定制模具。为了提高您的生产效率，我们可为你提供8MM和12MM宽的加长复绕载带。
3000导电型载带
3M3000型是一种导电载带，其材料为PC掺碳，保证了这种载带的耐久性和稳定性以适合于工业标准。3M3000载带的宽度为8MM到120MM，以适用于大小不同的元器件。
2703非导电型载带
3M2703是一种透明的非导电载带，其材料为PC，这种材料适用于8MM到56MM宽的载带，能为您包装从最小的陶瓷芯片到最大的联接器。
3000BD高精度及净化车间用载带
3M3000BD是一种导电的PC加碳的高精度载带，这种载带经过独特设计用于对载带形状、尺寸有较高精度要求的电子元器件，甚至可以直接包装未经封装的芯片，如IC等。3000BD载带宽度从8MM到44MM，适合于无尘车间的操作要求。
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